供應(yīng)HST-H3實驗室用熱封測量儀

適用于測試材料的熱封溫度、熱封時間及熱封壓力等參數(shù)精確測定。是食品企業(yè)、*企業(yè)、日化產(chǎn)品企業(yè)、包裝及原材料生產(chǎn)企業(yè)實驗室必備儀器。

產(chǎn)品應(yīng)用
薄膜  塑料復(fù)合膜  紙基復(fù)合膜  鍍鋁膜  共擠膜
技術(shù)特征
微電腦控制、大屏幕液晶顯示
數(shù)字P、I、D溫度控制系統(tǒng)、控溫精度高
下置式雙氣缸同步回路，*保*壓力均衡
鋁灌封式的熱封頭*保*了熱封面加熱的均勻性
上下熱封頭獨立控溫，超長熱封面設(shè)計，滿足不同客戶需求
手動與腳踏開關(guān)雙重模式，人性化結(jié)構(gòu)設(shè)計
防燙設(shè)計和漏電保護設(shè)計，操作更安全
微型打印機，可方便用戶打印測試結(jié)果
測試原理
熱封試驗儀采用熱壓封口法,將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力、和時間下，完成對試樣的封口。經(jīng)過反復(fù)試驗為用戶找到*佳熱封參數(shù)提供指導(dǎo)。為*保*快速、精確的壓力設(shè)置，熱封夾緩緩靠近并封合相臨樣本，從而使較短的封合時間可精確再現(xiàn)。 熱封時間的設(shè)定可進行時間任意設(shè)定。壓合腳踏開關(guān)，試樣被壓，其熱封時間由腳踏開關(guān)的壓合時間決定，松開腳踏開關(guān)，上下熱封刀從壓合狀態(tài)分離，試樣熱封完畢。
技術(shù)指標

熱封溫度：室溫～300℃
控溫精度：±0.2℃
熱封時間：0.1～999.9s
熱封壓力：0.05 MPa～0.7MPa
熱 封 面：330mm×10mm（可定制）
熱封加熱形式：單加熱或雙加熱
氣源壓力：0.05 MPa～0.7MPa（氣源用戶自備）
氣源接口：Ф6mm聚氨酯管
外形尺寸：536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H)
電　　源：AC 220V 50Hz
凈　　重：40kg
標準：QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003
配置
標準配置：主機、腳踏開關(guān) 、微型打印機
選 購 件：專業(yè)軟件、通信電纜
注：本機氣源接口系Ф6mm聚氨酯管；氣源用戶自備。、