芯片PCT老化試驗箱PCT-35

芯片PCT老化試驗箱壹叁伍 叁捌肆陸 玖零柒陸又稱為高壓加速老化試驗機，試驗的目的是提高環(huán)境應力(如：溫度)與工作應力(施加給產品的電壓、負荷等)，加快試驗過程，縮短產品或系統(tǒng)的壽命試驗時間。半導體的測試:主要是測試半導體封裝之抗?jié)駳饽芰Γ郎y品被放置嚴苛的溫濕度以及壓力環(huán)境下測試，如果半導體封裝的不好，濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體之中，常見的故裝原因：爆米花效應、動金屬化區(qū)域腐蝕造成之斷路、封裝體引腳間因污染造成之短路等相關問題。

芯片PCT老化試驗箱針對JESD22-A102的試驗說明：

用來評價非氣密封裝器件在水汽凝結或飽和水汽環(huán)境下抵御水汽的完整性。樣品在高壓下處于凝結的、高濕度環(huán)境中，以使水汽進入封裝體內，暴露出封裝中的弱點，如分層和金屬化層的腐蝕。該試驗用來評價新的封裝結構或封裝體中材料、設計的更新。 應該注意，在該試驗中會出現一些與實際應用情況不符的內部或外部失效機制。由于吸收的水汽會降低大多數聚合物材料的玻璃化轉變溫度，當溫度高于玻璃化轉變溫度時，可能會出現非真實的失效模式。

    外引腳錫短路：封裝體外引腳因濕氣引起之電離效應，會造成離子遷移不正常生長，而導致引腳之間發(fā)生短路現象。 濕氣造成封裝體內部腐蝕：濕氣經過封裝過程所造成的裂傷，將外部的離子污染帶到芯片表面，在經過經過表面的缺陷如：護層針孔、裂傷、被覆不良處、、等，進入半導體原件里面，造成腐蝕以及漏電流、、等問題，如果有施加偏壓的話故障更容易發(fā)生。

芯片PCT老化試驗箱滿足標準：

1、IEC60068-2-66

2、JESD22-A102-B

3、EIAJED4701

4、EIA/JESD22

5、GB/T2423、40-1997

芯片PCT老化試驗箱技術優(yōu)勢：

1．采用全自動補充水位之功能,試驗不中斷。

2．試驗過程的溫度、濕度、壓力，是讀取相關傳感器的讀值來顯示的，而不是通過溫濕度的飽和蒸汽壓表計算出來的，能夠掌握實際的試驗過程。

3．干燥設計，試驗終止采用電熱干燥設計確保測試區(qū)(待測品)的干燥，確保穩(wěn)定性。

4．準確的壓力/溫度對照顯示，完全符合溫濕度壓力對照表要求。

艾思荔的主營產品有:高壓加速老化試驗機，HAST高度加速壽命試驗機，可程式恒溫恒濕試驗箱、高低溫熱濕試驗箱、步入式恒溫恒濕試驗室、高低溫試驗箱、快速溫變高低溫試驗機、冷熱沖擊試驗箱、溫度沖擊箱、鹽霧試驗機、鹽干濕復合鹽霧試驗機、老化試驗箱、高溫干燥箱、高溫烤箱、UV紫外線耐氣候試驗機、真空烤箱等可靠性環(huán)境試驗設備以及制程設備，有數十個系列近百種產品。