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電子標(biāo)簽打樣機(jī)

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最后更新: 2021-04-22
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公司基本資料信息
 
 
產(chǎn)品詳細(xì)說(shuō)明
  • 產(chǎn)品型號(hào):winteen
  • 產(chǎn)品規(guī)格:2005C
  • 原 產(chǎn) 地:深圳
  • 適用范圍:電子標(biāo)簽打樣機(jī)是一款手動(dòng)封裝Inlay的小型設(shè)備,該設(shè)備適合電子標(biāo)簽的小批量生產(chǎn)、科研院所的研究、芯片天線企業(yè)的測(cè)試等領(lǐng)域。 一、電子標(biāo)簽打樣機(jī)技術(shù)要求: 1、溫度控制: 0℃~+200℃,偏差±1℃ 2、壓力控制:1.6N~6.5N,偏差±0.1N 3、精度控制:在顯微鏡、擴(kuò)大鏡下操作 二、該設(shè)備需要配套的其它設(shè)備: 1、自動(dòng)/手動(dòng)點(diǎn)膠機(jī),用于提取適合粘貼芯片所用量的導(dǎo)電膠放置到天線的兩個(gè)端口; 2、真空吸筆或是防靜電鑷子,用于提取單個(gè)晶圓; 三、該設(shè)備操作流程及注意事項(xiàng) 1、該設(shè)備適合單個(gè)標(biāo)簽的制作,首先要有長(zhǎng)好凸點(diǎn)的單個(gè)芯片,已剪裁好的單個(gè)天線基板,要求天線基板盡量平整,便于操作; 2、調(diào)整點(diǎn)膠機(jī)的點(diǎn)膠量,要求根據(jù)芯片尺寸、天線兩個(gè)端口距離進(jìn)行反復(fù)測(cè)試,注意不能點(diǎn)膠過(guò)多及膠量不夠,這樣都會(huì)影響固化效果; 3、啟動(dòng)設(shè)備,將溫度、壓力和固化時(shí)間調(diào)整到與導(dǎo)電膠參數(shù)一致,溫度和固化時(shí)間通過(guò)調(diào)整液晶屏控制,壓力通過(guò)轉(zhuǎn)動(dòng)微動(dòng)旋扭來(lái)控制; 4、首先將導(dǎo)電膠滴在天線兩個(gè)端口,平整放天電子標(biāo)簽打樣機(jī)工作平臺(tái)上,同時(shí)打開(kāi)真空開(kāi)關(guān); 5、在顯微鏡/擴(kuò)大鏡下提取單個(gè)晶圓,注意觀察晶圓凸點(diǎn)位置,找到與一邊平行的兩個(gè)凸點(diǎn),要求這兩個(gè)凸點(diǎn)要連接到天線基扳的兩個(gè)端口,放置到天線基板上; 6、在自動(dòng)控制情況下,將放好芯片的天線基板推到熱壓頭下,設(shè)備將根據(jù)設(shè)定時(shí)間自動(dòng)固化,*后通過(guò)顯微鏡觀察整體制作效果; 7、在手動(dòng)控制情況下,將放好芯片的天線基板推到熱壓頭下,啟動(dòng)下熱壓頭,再啟動(dòng)上熱壓頭,觀察液晶屏上顯示的時(shí)間,與固化時(shí)間相一致時(shí),關(guān)閉上熱壓頭,再關(guān)閉下熱壓頭,*后通過(guò)顯微鏡觀察整體制作效果。
  • 詳細(xì)描述:技術(shù)特性: 1.設(shè)備功能:把切好的芯片通過(guò)導(dǎo)電膠倒貼到天線基板上 2.設(shè)備尺寸: L500 X W400X H500/MM 3.設(shè)備重量: 30 Kg 4. 壓 力: 1.6N-6.5N ±0.1N 5. 溫 度: 0-200℃ ±1℃ 6. 壓縮空氣: 4-5Kg/CM2 10 l / m 7. 電源電壓: AC220V 50/60 Hz 8. 設(shè)備功率: 0.3 kw 9. 工作速度: 120張/小時(shí)(視原材料情況) 10. 控制方式:繼電器控制 11. 基板形式:手動(dòng)單片; 12. 工作方式:自動(dòng)或手動(dòng)兩種; 13. 作 業(yè) 人: 1人
  • 售后服務(wù):終身技術(shù)支持
 
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