|
公司基本資料信息
|
影像系統(tǒng) 相機(jī) 1000萬(wàn)像素工業(yè)相機(jī)
分辨率(FOV大?。?9μ(36*27mm)/6μ(24*18mm)出廠時(shí)可選
鏡頭 遠(yuǎn)心鏡頭
光源 4色環(huán)形程控LED光源(RGBW)
運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu) X/Y運(yùn)動(dòng) AC伺服馬達(dá)
基臺(tái) 大理石
軌道調(diào)款方式 自動(dòng)調(diào)整
進(jìn)板流向 左到右或者右到左(出廠前設(shè)定)
固定軌 前軌固定
硬件配置 操作系統(tǒng) WINDOWS7
通信方式 Ethernet,SMEMA
電源 單相220-240V,50/60HZ,5A
氣壓 0.4-0.6Mpa
機(jī)器尺寸 L940*D1360*H1520MM(不含燈)
重量 750KG
檢查PCB規(guī)格 尺寸 50*50-510*600mm
厚度 ≤6.0mm
板重 3kg
凈高 上/下:25/45MM
上凈高25-60mm可調(diào),下凈高60mm可選
工藝邊 3.0mm
檢查項(xiàng)目 錫膏 橋接、偏位、無(wú)錫、少/多錫、異物
貼裝 橋接、錯(cuò)件、缺件、極性、偏位、立碑、反轉(zhuǎn)、破損、IC彎腳、異物
回流焊后 元件類:錯(cuò)件、缺件、極性、偏位、立碑、反轉(zhuǎn)、破損、IC彎腳、異物
焊點(diǎn)類:無(wú)錫、少/多錫、橋接、假焊、錫球
檢查項(xiàng)目 波峰焊后 插入針、無(wú)錫、少/多錫、孔洞、假焊、錫球
檢查元件 Chip:03015及以上;LSI:0.3mm間距及以上;其他:異性元件
檢查速度 200-300ms/FOV