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公司基本資料信息
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SuperViewW系列白光干涉3d形貌測(cè)量?jī)x是以白光干涉技術(shù)原理,對(duì)各種精密器件表面進(jìn)行納米*測(cè)量的儀器,通過(guò)測(cè)量干涉條紋的變化來(lái)測(cè)量表面三維形貌,專用于精密零部件之重點(diǎn)部位表面粗糙度、微小形貌輪廓及尺寸的非接觸式快速測(cè)量。
SuperViewW系列白光干涉3d形貌測(cè)量?jī)x以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像,可測(cè)各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面,從納米到微米*別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等,提供依據(jù)ISO/ASME/EUR/GBT四大國(guó)內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)共計(jì)300余種2D、3D參數(shù)作為評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)。
(1)白光干涉3d形貌測(cè)量?jī)x設(shè)備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺(tái)階高、角度等輪廓尺寸測(cè)量功能;
(2)測(cè)量中提供自動(dòng)對(duì)焦、自動(dòng)找條紋、自動(dòng)調(diào)亮度等自動(dòng)化輔助功能;
(3)測(cè)量中提供自動(dòng)拼接測(cè)量、定位自動(dòng)多區(qū)域測(cè)量功能;
(4)分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區(qū)域提取等四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能;
(5)分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能;
(6)分析中同時(shí)提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。
可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領(lǐng)域中。
對(duì)各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺(tái)階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析。
應(yīng)用范例:
W系列3d輪廓儀的自動(dòng)拼接測(cè)量功能,不管是在粗糙或是光滑、異形或是平面結(jié)構(gòu),當(dāng)要測(cè)量超出適配鏡頭下的單視場(chǎng)區(qū)域的時(shí)候,可以根據(jù)不同表面特點(diǎn)進(jìn)行重建算法的切換。它具有測(cè)量精度高、操作便捷、功能齊全、測(cè)量參數(shù)涵蓋面廣的優(yōu)點(diǎn),測(cè)量單個(gè)精細(xì)器件的過(guò)程用時(shí)短,確保了高款率檢測(cè)。白光干涉儀的特殊光源模式,可以廣泛適用于從光滑到粗糙等各種精細(xì)器件表面的測(cè)量。
型號(hào) |
W1 |
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光源 | 白光LED | |
影像系統(tǒng) | 1024×1024 | |
干涉物鏡 |
標(biāo)配:10× 選配:2.5×、5×、20×、50×、100× |
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光學(xué)ZOOM |
標(biāo)配:0.5× 選配:0.375×、0.75×、1× |
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標(biāo)準(zhǔn)視場(chǎng) | 0.98×0.98㎜(10×物鏡,光學(xué)ZOOM 0.5×) | |
XY位移平臺(tái) |
尺寸 |
320×200㎜ |
移動(dòng)范圍 | 140×100㎜ | |
負(fù)載 | 10kg | |
控制方式 | 電動(dòng) | |
Z軸聚焦 | 行程 | 100㎜ |
控制方式 | 電動(dòng) | |
臺(tái)階測(cè)量 | ||
可測(cè)樣品反射率 | 0.05%~** | |
主機(jī)尺寸 | 700×606×920㎜ |
如有疑問(wèn)或需要更多詳細(xì)信息,請(qǐng)隨時(shí)聯(lián)系中圖儀器咨詢。